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导热硅脂/导热胶

道康宁 TC-5888
道康宁 TC-5888
详细信息
陶熙DOWSIL/道康宁 TC-5888 导热硅脂
导热系数:5.2W/m·K
 
道康宁 TC-5888应用
TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物,TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成,可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率,包括:计算机微处理器(MPU),用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器,以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元(GPU)。


道康宁 TC-5888性能
TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK,真正意义上的绝缘不导电,性能稳定不会对芯片造成任何损害。
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